IICIE – International Integrated Circuit Innovation Expo, eski SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition’ın geliştirilmiş yeni formatıdır. Fuar; çip tasarımından wafer üretimine, paketleme ve testten yarı iletken üretim ekipmanları, malzemeler ve temel bileşenlere kadar entegre devre sektörünün tüm değer zincirini kapsar. IDM, Fabless, Foundry ve OSAT şirketlerini; yapay zekâ, otomotiv elektroniği, haberleşme, bilgi işlem, ekran teknolojileri, optoelektronik ve yeni enerji sektörleriyle buluşturur.

Başlıca Sektör ve Ürün Grupları
Entegre Devre ve Çip Tasarımı
▫ AI çipleri
▫ Haberleşme çipleri
▫ Bellek çipleri
▫ CPU çipleri
▫ Sensör çipleri
▫ Analog ve dijital çipler
Güç ve Güç Yönetimi Çipleri
▫ Güç yönetim çipleri
▫ Güç yarı iletkenleri
▫ Sürücü çipleri
▫ RF çipleri
▫ Güç modülleri
EDA ve IP Teknolojileri
▫ Elektronik tasarım otomasyonu
▫ IC tasarım yazılımları
▫ IP çekirdekleri
▫ Tasarım doğrulama araçları
▫ Simülasyon çözümleri
Wafer Üretimi
▫ Silikon wafer üretimi
▫ Wafer işleme
▫ Foundry hizmetleri
▫ Wafer yüzey işlemleri
▫ Wafer temizleme sistemleri
Wafer Üretim Ekipmanları
▫ Litografi ekipmanları
▫ Aşındırma sistemleri
▫ İnce film kaplama ekipmanları
▫ İyon implantasyon sistemleri
▫ Isıl işlem ekipmanları
Wafer Ölçüm ve Kontrol Sistemleri
▫ Wafer test sistemleri
▫ Defekt kontrol ekipmanları
▫ Film kalınlığı ölçümü
▫ Yüzey kontrol sistemleri
▫ Proses ölçüm cihazları
Yarı İletken Malzemeleri
▫ Silikon waferlar
▫ Fotoresistler
▫ Elektronik gazlar
▫ Elektronik kimyasallar
▫ Yüksek saflıkta malzemeler
Bileşik Yarı İletkenler
▫ SiC malzemeleri
▫ GaN malzemeleri
▫ Bileşik yarı iletken waferlar
▫ Güç bileşenleri
▫ RF yarı iletkenleri
İleri Paketleme Teknolojileri
▫ Chiplet
▫ SiP paketleme
▫ 2.5D paketleme
▫ 3D paketleme
▫ TSV teknolojileri
▫ Fan-out paketleme
Paketleme Ekipmanları
▫ Die bonding sistemleri
▫ Wire bonding makineleri
▫ Kalıplama ekipmanları
▫ Kesme ve ayırma sistemleri
▫ Paketleme otomasyonu
Paketleme Malzemeleri
▫ IC taşıyıcıları
▫ Seramik altlıklar
▫ Yapıştırıcı malzemeler
▫ Paketleme reçineleri
▫ Bağlantı malzemeleri
Yarı İletken Test Sistemleri
▫ Wafer test ekipmanları
▫ IC test cihazları
▫ Otomatik test ekipmanları
▫ Burn-in sistemleri
▫ Test soketleri
IC Taşıyıcı ve Substrat Teknolojileri
▫ IC substratları
▫ Seramik substratlar
▫ Cam substratlar
▫ TGV cam teknolojileri
▫ Yüksek yoğunluklu bağlantı substratları
Yarı İletken Temel Bileşenleri
▫ Vakum bileşenleri
▫ Hassas valfler
▫ Seramik parçalar
▫ Hassas mekanik parçalar
▫ Yüksek saflıkta boru sistemleri
AI ve Yüksek Performanslı Hesaplama
▫ AI hızlandırıcıları
▫ Veri merkezi çipleri
▫ Yüksek performanslı işlemciler
▫ AI sunucu bileşenleri
▫ Hesaplama modülleri
Otomotiv Yarı İletkenleri
▫ Otomotiv MCU’ları
▫ Güç yarı iletkenleri
▫ ADAS çipleri
▫ Akıllı kokpit çipleri
▫ Araç sensörleri
Bellek Teknolojileri
▫ DRAM
▫ NAND Flash
▫ HBM
▫ eMMC
▫ Endüstriyel bellek çözümleri
Sensör ve MEMS Teknolojileri
▫ MEMS sensörleri
▫ Görüntü sensörleri
▫ Basınç sensörleri
▫ Ataletsel sensörler
▫ Mikrofon sensörleri
Başlıca Ürün Grupları
▫ Entegre devre ve çip tasarımı
▫ EDA ve IP teknolojileri
▫ Wafer üretimi ve foundry hizmetleri
▫ Yarı iletken üretim ekipmanları
▫ Wafer ölçüm ve kontrol sistemleri
▫ SiC ve GaN yarı iletkenler
▫ İleri paketleme teknolojileri
▫ Paketleme ve test ekipmanları
▫ Yarı iletken malzemeleri ve temel bileşenler
▫ AI, otomotiv ve güç yarı iletkenleri
▫ Bellek ve MEMS teknolojileri
Resmî Web Sitesi: www.semi-e.com

Çin Fuarlar | Haisia Turizm olarak, Çin vize başvurusundan fuar katılım organizasyonuna kadar tüm süreci profesyonel olarak yönetiyoruz. Resmî fuar kayıtları, vize işlemleri, uçak bileti, otel konaklaması, transfer ve seyahat planlaması dâhil tüm ihtiyaçlarınız için yanınızdayız. Çin’deki fuarlar hakkında detaylı bilgi almak ve iş seyahatinizi güvenle planlamak için bizimle iletişime geçebilirsiniz.

Sitemizde yer alan tüm içerikler © 2026 Haisia Turizm ve Seyahat Acentası’na aittir. Tüm hakları saklıdır. İçeriklerin izinsiz kopyalanması, çoğaltılması, yayımlanması veya ticari amaçla kullanılması yasaktır.